切割機(jī)是將含有很多芯片的晶圓分割成一個(gè)一個(gè)小芯片的設(shè)備。本公司另有利用激光進(jìn)行完全干式切割的機(jī)器投放市場(chǎng)。
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獨(dú)創(chuàng)的研發(fā)技術(shù)與應(yīng)用技術(shù)融合，全面的產(chǎn)品陣容可以根據(jù)各種被切割材料和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行選擇，百分百滿足了[ 高品質(zhì)，低價(jià)位] 的時(shí)代需求。 -
探針臺(tái)是對(duì)晶圓上形成的所有芯片進(jìn)行電氣特性的測(cè)試的設(shè)備。使用探針臺(tái)可以對(duì)芯片的良品和不良品進(jìn)行篩選。 -
減薄研磨機(jī)源自ACCRETECH獨(dú)特的設(shè)想，可實(shí)現(xiàn)各種IC卡、SiP、三維封裝技術(shù)中要求的薄片化、去除損傷的一體化設(shè)備。 -
高剛性研磨機(jī)是對(duì)藍(lán)寶石、碳化硅等難磨材料進(jìn)行研磨的設(shè)備。 -
CMP是在IC 制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環(huán)，使用化學(xué)研磨劑、研磨墊等，通過化學(xué)和機(jī)械的復(fù)合作用，對(duì)晶圓表面的凹凸不平進(jìn)行研磨，達(dá)到平坦化要求的設(shè)備。
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